IC Chip Carrier High Precision ic huvudram

Enhetlig huvudramarrangemang ic huvudram

IC -huvudram är basmaterialet för halvledarförpackningar, så det används ofta i nya produkter som konstgjord intelligens, Internet of Things, Smart Manufacturing och nya energifordon. Materialet vi använder i IC -blyramen är C192 eller C194 koppar. Produktionen av blyramar genom metalletsningsprocess kan uppnå högre precision, till exempel kan vi producera flera stift (mer än 100 stift) produkter med smidig IC-blyram och kan också producera ultratunna produkter, såsom etsade 0,125 mm tjockleksprodukter. Dessutom kan vi garantera att vår etsade koppar IC -blyram har enhetlig arrangemang, rak etsningslinje och även den halva etsningsproduktens yta är slät och delikat.

Nedan följer de specifika parametrarna för denna produkt, kontrollera mer IC -huvudram på vår webbplats för fler idéer.

Applikation: IC ledningsram, IC Chip Carrier

Produktfunktioner: Ledramarrangemang är enhetligt.
Etsningslinjen är rak.
Halva etsningsytan är smidig och känslig, hög precision.
Material: C192/C194 Koppar, tjocklek: 0,125 mm- 0,25 mm
Tillverkningskapacitet: Minsta diameter: 0,05 mm Minsta avstånd: 0,18 mm-0,3 mm noggrannhet: ± 0,02 mm- ± 0,04 mm