Power Semiconductor Device Packaging Substrate
- Min. Order:
- 50 Piece/Pieces
- Min. Order:
- 50 Piece/Pieces
- Transport:
- Ocean, Air, Express
- Hamn:
- SHANGHAI, NINGBO
Your message must be between 20 to 2000 characters
Contact Now| Ursprungsorten: | Porslin |
|---|---|
| Betalningstyp: | T/T |
| Incoterm: | CIF,FOB,EXW |
| Certifikat: | ISO9001:2015 / ISO14001:2015 |
| HS-nummer: | 8534009000 |
| Transport: | Ocean,Air,Express |
| Hamn: | SHANGHAI,NINGBO |
Power Semiconductor Device Packaging Substrate
Vi är den bästa leverantören och tillverkaren av flexibelt underlag i Kina, vi kan anpassa den dubbelsidiga etsningen med olika grafik enligt kundens ritningar. Vi är utrustade med professionell metalletningutrustning och exponeringsutvecklingsutrustning. Vår etsningsprocess kan uppnå snygg inriktning, ingen skalning, ingen ofullständighet, inga lufthål, inga inneslutningar och andra utseendefel. Vanligtvis är materialet för etsning av flexibelt substrat PE-baserat dubbelsidigt kopparbeläggning. Det används främst i avancerade bilstolar, bilkylskopp, bilkylskåp, huvuddisplay, bilkraft och andra fält.
Nedan följer de specifika parametrarna för denna produkt, kontrollera mer halvledarchipföretag på vår webbplats för fler idéer.
|
MATERIAL |
PE Base Double-sided Copper Clad |
|
COPPER CLADDING THICKNESS |
0.3mm |
|
PRODUCT FEATURES |
Customizable double-sided etching with different graphics according to design Neatly Arranged, No Peeling, No Incomplete, No Air Holes, No Inclusions and Other Appearance Defects |
|
TECHNICAL CAPABILITY |
Minimum Pitch 0.5mm Manufacturing Capability Side Etching 0mm - 0.1mm |
|
SURFACE TREATMENT |
Anti-Oxidation, Silver Plating, Nickel Plating, Gold Plating |
Keramisk underlagsbild
Related Keywords
